牛津仪器CMI760孔面铜膜厚仪

深圳市谱赛斯科技有限公司是一家英国牛津仪器家*中国华南地区总代理经销商,成立于2014年,致力**仪器行业（品质,研发,售后）一站式服务.专业从事精密仪器设备销售与维护。专注于英国牛津全系列测厚仪在国内的销售与维护。我司拥有较为专业销售及维修团队，80%以上人员从事测厚仪行业**过十年。连续十余年为全国各地的PCB、LED、SMD、半导体、连接器、紧固件、汽车、五金等制造厂商及高校、科研机构、质检机构等长期提供快捷、优质的售前、售后服务和技术支持。并获得业界无数**。

CMI760测厚仪是牛津仪器专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。 CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔。内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时-CMI760测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。

牛津仪器CMI760孔面铜膜厚仪SRP-4 探头特点
应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器**产品。探头的
照明功能和保护罩方便测量时准确定位。136~9211~4401

牛津仪器CMI760孔面铜膜厚仪ETP 探头特点
应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

深圳谱赛斯科技有限公司专注膜厚仪行业12年，因为专注所以专业，因为专业所以良好，科技开创未来，品质铸就希望。共享膜厚行业，牛津仪器一家值得广大企业信任的品牌。